Peu commune · Savoirs
Package on a package
Méthode de conditionnement de circuits intégrés
Package on a package, ou package on package (PoP), est une méthode de conditionnement de circuits intégrés consistant à combiner verticalement des boîtiers à matrice de billes (BGA) pour la logique discrète et la mémoire. Deux boîtiers ou plus sont installés l'un au-dessus de l'autre, c'est-à-dire empilés, avec une interface standard pour acheminer les signaux entre eux.
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Package on a package, or package on package (PoP), is an integrated circuit packaging method to vertically combine ball grid array (BGA) packages for discrete logic and memory. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them.
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Package on a package, ou package on package (PoP), est une méthode de conditionnement de circuits intégrés consistant à combiner verticalement des boîtiers à matrice de billes (BGA) pour la logique discrète et la mémoire. Deux boîtiers ou plus sont installés l'un au-dessus de l'autre, c'est-à-dire empilés, avec une interface standard pour acheminer les signaux entre eux. Le PoP permet une densité de composants plus élevée dans des appareils tels que les téléphones mobiles, les assistants numériques personnels (PDA) et les appareils photo numériques, au prix d'une hauteur légèrement supérieure.
Texte : Wikipédia en anglais, traduction automatique, CC BY-SA 4.0. ·