RoHS
Nº Q740504 ★★★
Rara · Literatura
RoHS
RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances, ou em língua portuguesa: Restrição de Certas Substâncias Perigosas) é uma diretiva adotada em fevereiro de 2003 pela União Europeia que proíbe que certas substâncias perigosas sejam usadas em processos de fabricação de produtos. A diretiva limita a total de 0,1% o uso de certas substâncias na composição de manufaturados na União Europeia, ou importados de EUA, China, Nova Zelândia e outros países.
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RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances, ou em língua portuguesa: Restrição de Certas Substâncias Perigosas) é uma diretiva adotada em fevereiro de 2003 pela União Europeia que proíbe que certas substâncias perigosas sejam usadas em processos de fabricação de produtos. A diretiva limita a total de 0,1% o uso de certas substâncias na composição de manufaturados na União Europeia, ou importados de EUA, China, Nova Zelândia e outros países. As substâncias restritas são as seguintes: Chumbo Mercúrio Cádmio Cromo hexavalente Polibromato bifenil Éter difenil polibromato (PBDE) Os dois últimos são usados como retardantes de chamas em plásticos. O RoHS é também conhecido como “a lei do sem chumbo” (lead-free) mas esta diretiva também trata de outras cinco substâncias. Esta diretiva entrou em vigor no dia 1 de julho de 2006 e a partir desta data nenhum produto usando essas substâncias poderá ser vendido na Europa. Junto com o RoHS entrará em vigor uma outra diretiva que trata da reciclagem de produtos eletroeletrônicos, chamada WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment, Lixo Vindo de Produtos Eletroeletrônicos). Por causa do RoHS, fabricantes de equipamentos eletrônicos terão que correr para adequarem seus produtos à nova diretiva de modo a poderem vender seus produtos na Europa. O problema é que a solda tradicional é composta de 63% de estanho (Sn) e 37% de chumbo (Pb), e os fabricantes terão que buscar outros Elementos para produzir a solda. A solda é o que “cola” os componentes eletrônicos na placa de circuito impresso de um produto eletrônico. A prata, o cobre e o bismuto são comumente usados na nova composição de solda sem Chumbo. Esses elementos, no entanto, implicam vários desafios: Alta temperatura de fusão: os componentes eletrônicos sensíveis à temperatura foram projetados para suportar até 250°C, e a solda tradicional de estanho/chumbo funde a 183°C...
Texto: Wikipédia, CC BY-SA 4.0. · Imagem: User:Verdy p, User:-xfi-, User:Paddu, User:Nightstallion, Us... (Public domain) ·